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Démontage du Huawei Mate 60 Pro : Des composants inattendus à l’intérieur
Huawei Mate 60 Pro

Démontage du Huawei Mate 60 Pro : Des composants inattendus à l’intérieur

Un récent démontage du Huawei Mate 60 Pro suscite des interrogations parmi les politiciens et entreprises : comment Huawei a-t-il intégré un chipset 5G de 7nm ?

Le démontage du Huawei Mate 60 Pro a laissé politiciens et entreprises perplexes. Comment Huawei a-t-il réussi à intégrer un chipset capable de 5G et de 7nm ? Selon les sanctions actuelles, cela ne devrait pas se produire. Pourtant, le voilà.

Un autre démontage de ce téléphone a été réalisé, cette fois en anglais plutôt qu’en chinois, sans pour autant éclaircir la situation. Voici les détails sur la carte mère du téléphone :

Sur cette carte mère du Mate 60 Pro, le chipset HiSilicon Kirin 9000s ne se montre pas directement. On observe plutôt les puces RAM SK Hynix qui le surplombent. Ces puces suscitent elles-mêmes des interrogations. SK a lancé une enquête pour comprendre comment elles ont pu se retrouver dans le Mate 60 Pro, affirmant ne pas avoir vendu à Huawei depuis 2020, date des sanctions.

Par ailleurs, certains ont peut-être vu le test de résistance PBKreviews, montrant la robustesse du verre Kunlun 2 de Huawei. Une bonne nouvelle, car l’écran AMOLED LTPO de 6,82″ du téléphone s’est avéré très difficile à retirer et a subi des dommages irréparables lors du processus.

Au final, le Mate 60 Pro a reçu une note de réparabilité de 5/10. L’enlèvement de l’écran constitue une étape cruciale pour accéder aux composants internes, rendant la plupart des interventions compliquées.

Découvrez la vidéo complète du démontage ci-dessous :

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