La production des puces 3 nm de Samsung et TSMC retardée

Samsung et TSMC auraient du mal à accélérer leur production de semi-conducteurs 3 nm. En effet, les deux fabricants de puces ne parviennent pas à obtenir de grosses commandes. Comme le rapporte DigiTimes, cela peut s’expliquer par les tensions économiques et politiques que traverse le monde. Par ailleurs, les deux entreprises trouvent qu’il est techniquement plus difficile que prévu de produire ces puces en masse. Ainsi, le passage du 7 nm au 3 nm devrait prendre plus de temps que prévu.

Samsung reporte la production de ses puces 3 nm d’une année

Samsung a commencé la production de ses puces en 3 nm en juin de cette année. L’entreprise utilise une nouvelle architecture de transistor pour ses semi-conducteurs les plus avancés à ce jour. Baptisée Gate-All-Around (GAA), cette technologie permet un conditionnement plus dense des transistors sur un espace réduit. Elle apporte également des améliorations en termes de performances et de puissance par rapport à l’architecture FinFET (Fin field-effect transistor). Cependant, plusieurs mois après le début de la production, les commandes sont assez faibles. La production initiale était censée aller à une entreprise chinoise qui fabrique des processeurs pour le minage de crypto-monnaies. Mais les récentes sanctions américaines ont contribué à bloquer le projet. Ainsi, Google est désormais la seule entreprise à vouloir les solutions 3 nm de Samsung.

Mais cette commande pourrait ne pas être massive, car les Pixel ne se vendent pas en très grand nombre dans le monde. Par ailleurs, Samsung semble rencontrer des difficultés techniques dans la production de ses puces. Pour rappel, la société coréenne avait initialement prévu d’introduire ses puces 3 nm de deuxième génération (3GAP) au début de l’année 2023. Toutefois, compte tenu des difficultés de production, Samsung a reporté ce projet d’une année entière. Espérons qu’une année suffira à remettre les choses en ordre et que nous pourrons avoir la nouvelle puce en 2024.

TSMC éprouve également des difficultés avec les puces 3 nm

TSMC n’est pas dans une meilleure situation que Samsung en ce qui concerne les solutions 3 nm. La situation est peut-être pire pour le plus grand fabricant de puces sous contrat au monde. En effet, la société taïwanaise a déjà retardé une fois la production de 3 nm, laissant entendre qu’il y avait un problème technique. TSMC avait prévu de fournir les nouvelles puces à Apple et à Intel au cours du second semestre de cette année. Malheureusement, la société n’a pas pu honorer ce rendez-vous en raison de certaines difficultés de production. Entre-temps, Intel s’est retiré, laissant Apple comme seul client pour les semi-conducteurs avancés de TSMC.

Nous constatons, par ailleurs, que la plupart des entreprises adoptent une approche lente en ce qui concerne les puces 3 nm. Les semi-conducteurs de nouvelle génération ne seront peut-être pas largement adoptés avant 2024. Ce qui donne néanmoins aux fabricants de puces plus de temps pour affiner leurs solutions. Comme TSMC s’en tient à l’architecture FinFET pour ses puces 3 nm, il serait intéressant de voir comment sa solution se compare à celle de Samsung.