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Découvrez les dernières innovations de Qualcomm avec la nouvelle puce Wi-Fi et la plateforme de robotique RB3 Gen 2.
Qualcomm a annoncé sa dernière puce Wi-Fi micro-puissance, la QCC730, promettant une portée améliorée et des taux de transfert de données plus rapides tout en consommant moins d’énergie et en offrant une connectivité cloud directe. Cette puce Wi-Fi micro-puissance bi-bande est destinée aux appareils IoT, et Qualcomm mise sur l’efficacité avec des revendications de 88% de moins de puissance par transfert de données par rapport à sa génération précédente.
La nouvelle puce Wi-Fi apporte également une connectivité cloud directe et une intégration à Matter, ainsi qu’un SDK et un IDE open source, ainsi qu’un déchargement de la connectivité cloud via la pile logicielle. Elle est présentée comme une alternative au Bluetooth pour les applications IoT et peut fonctionner en modes hébergé et sans hôte.
En parallèle de la QCC730, Qualcomm a également annoncé sa plateforme de robotique RB3 Gen 2 avec une IA intégrée pour les solutions d’entreprise et industrielles. Il s’agit de l’offre milieu de gamme de Qualcomm dans sa plateforme de robotique, avec le CPU QCS6490 de Qualcomm (8 cœurs, jusqu’à 2,7 GHz), le GPU Adreno 643, le support pour plusieurs capteurs de caméra, et une puce Wi-Fi 6E intégrée. Vous obtenez également du Bluetooth 5.2 et de l’audio LE.
Qualcomm propose la plateforme RB3 Gen 2 à une gamme plus large de produits avec des drones, des caméras et d’autres dispositifs industriels. Les kits de développement sont livrés avec une alimentation électrique, des haut-parleurs, un câble USB et une carte de développement. Qualcomm propose également des kits de vision avec des supports de montage et des caméras d’interface série de caméra (CSI).
La plateforme RB3 Gen 2 de Qualcomm devrait être disponible à partir de juin.
