mercredi , 20 novembre 2019

Archives des mots-clés : Qualcomm

Qualcomm et Nokia signent un partenariat sur des licences 5G

Qualcomm et Nokia signent un partenariat sur des licences 5G

Nokia

Qualcomm et Nokia signent un partenariat pour la fourniture de puce 5G. Le partenariat permettra à Nokia de produire des équipements et des smartphones 5G.

HMD souligne ainsi son intention de produire des smartphones 5G. Le partenariat avec Qualcomm est ainsi un premier pas. La compagnie américaine compte désormais plus de 35 titulaires de ces licences 5G.

HMD rejoint ainsi d’autres fabricant de smartphone qui se sont lancés sur la voie de la 5G, telles que Samsung, OnePlus, Motorola et LG.

Pour la disponibilité des premiers smartphones 5G de HMD, aucune date disponible. Le mobile sera certainement l’un des moins chers sur le marché.

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Qualcomm 5G : Les mobiles abordables débarquent en 2020

Qualcomm 5G : Les mobiles abordables débarquent en 2020

Qualcomm 5G

Les mobiles avec des prix abordables en 5G débarqueront dans le courant de l’année 2020. Qualcomm a annoncé préparé des puce 5G avec un coût abordable.

Les premiers mobiles 5G ont commencé à sortir des usines des constructeurs. Samsung, Huawei, et plusieurs proposeront des smartphones 5G dans le courant de l’année. Seul bémol, il s’agit de flagship, avec des prix de haut de gamme, qui passent la barres des 1 500 Euros. Des coûts élevés qui ne favoriseront pas l’adoption de cette nouvelle technologie.

Qualcomm lancera sa nouvelle puce sur le marché dans le courant du second trimestre de 2019. Samsung a déjà confirmé l’utilisation de la puce dans ces prochains mobiles.

Il faut espérer que cette puce permettra une meilleure adoption de la 5G dans le monde. Nous allons revenir dans un prochain article sur cette nouvelle technologie plus en profondeur.

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Qualcomm test un SOC QM215 pour mobile sous Android Go 

Qualcomm test un SOC QM215 pour mobile sous Android Go

QM215

Qualcomm prépare un nouveau SOC pour les mobiles d’entrée de gamme, les mobiles tournants sous Android GO. Le SOC sera un Snapdragon avec le nom de QM215, pour Qualcomm Mobile 215.

Le QM215 devrait avoir quatre cœurs, et être cadencé à 1.3 GHz, avec un GPU à 650 MHz. Le SOC devrait profiter de la gravure en 28nm, comme les modèles 410 et 425.

Qualcomm a déjà démarré les tests avec des mobiles tournants avec 1Go/2Go de RAM et 8Go/16Go de stockage. Ce qui correspond bien aux spécifications des mobiles tournants sous Android Go.

Qualcomm souhaite ainsi prendre des part de marché sur un secteur ou Mediatek règne depuis des années avec ses SOC.

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Tech : Qualcomm déclare que Apple doit 7 milliards de dollars de redevance

Tech : Qualcomm déclare que Apple doit 7 milliards de dollars de redevance

Apple vs Qualcomm

Apple vs Qualcomm

Nouvel épisode dans la bataille juridique entre Qualcomm et Apple. Depuis le début de la bataille juridique entre les deux géants, l’année dernière, Apple a suspendu tous le paiement de redevances à Qualcomm. Le fabricant de puce souligne que la firme de Cupertino lui doit désormais 7 milliards de dollars.

Selon l’avocat de Qualcomm, Apple en retenant les redevances, tenterait de faire couler le fabricant de puces.

Apple et ses fournisseurs, étant parmi les plus gros clients de Qualcomm, le fabricant de puce, se retrouvent ainsi sur une pente difficile. Apple avait décidé de basculer vers des modems Intel pour sa gamme de mobile 2018.

Apple de son coté accuse Qualcomm de pratiques commerciales déloyales. Qualcomm accuse Apple d’avoir partagé le code source de ces modems à son concurrent Intel.

La bataille juridique est lancée entre ces deux géants, nous espérons que les activités sur les SOC de Qualcomm ne seront pas touchées par cette bataille.

Qualcomm 8150 : Le nouveau SOC obtient sa certification Bluetooth

Qualcomm 8150 : Le nouveau SOC obtient sa certification Bluetooth

Qualcomm 8150

L’année tire à sa fin, et l’année 2019 approche, Qualcomm se prépare donc a lancé sur le marché les nouveaux SOC gravés en 7 nm. Un SOC Qualcomm 8150 vient de faire son apparition et obtient la certification Bluetooth. Le fondeur serait en phase de changer de nom sur ces gammes de SOC.

Après les informations obtenues avec Android 9 Pie, qui faisaient état d’un SOC Snapdragon 8150, la certification Bluetooth vient confirmer l’arrivée de ce nouveau SOC. Le Soc supportera le Bluetooth 5.0, selon la certification validée hier.

Nous devrons patienter avant d’en savoir plus sur les performances de ce nouveau SOC de Qualcomm gravé en 7 nm.

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Deux nouveaux SOC Qualcomm : le Snapdragon 710 et le Snapdragon 730 sont gravés en 8 nm

Deux nouveaux SOC Qualcomm : le Snapdragon 710 et le Snapdragon 730 sont gravés en 8 nm

Snapdragon 710 - Snapdragon 730

Snapdragon 710 – Snapdragon 730

Des images de nouveau SOC de Qualcomm sont apparues sur la toile. Les Snapdragon 710 et Snapdragon 730 sont deux SOC de milieu de gamme. Les nouveaux processeurs sont entre la série des Snapdragon 600 et les haut de gamme les Snapdragon 800.

Les deux SOC seront gravés avec le processus de gravure en 8 nm de Samsung. Comparativement, au précédent SOC gravé au 10 nm, les SOC gravés en 8 nm promettent une consommation d’énergie réduite de 10 %, avec plus de transistors. Le modèle qualcomm 730 sera le plus puissant des deux, avec un processeur octa core, avec un kryo 4XX à 6 cœurs cadencé 1.8 GHz et 128 KB de L2 cache.

Le Snapdragon 710 sera gravé avec le processus de gravure en 10 nm de Samsung. Le SOC inclura un GPU Adreno 615 cadencé à 750 MHz. Nous retrouverons aussi la même configuration avec 8 cœurs.

Les deux puces supportent le LPDDR4x RAM cadencé à 1.86 MHz, 32 mégapixels pour la caméra, et les captures d’images de plus de 3 capteurs. Le Snapdragon 710 disposera également du Hexagon Vector eXtensions (HVX) pour le machine learning, le qualcomm 730 aura en plus une unité pour l’intelligence artificielle.

Le Snapdragon 700 est attendu pour le second semestre de cette année. Restez connecter pour en savoir plus.

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Samsung Galaxy Note 8 : Le premier mobile avec le Snapdragon 836 ?

Samsung Galaxy Note 8 : Le premier mobile avec le Snapdragon 836 ?

Galaxy Note 8

La prochaine phablette de Samsung, le Galaxy Note 8 est sur toutes les leurs. Le mobiles est l’objet de plusieurs leaks qui ont déjà révélé quelques détails sur son écran de 6.3 pouces, le double capteur arrière et la version d’android embarqué, Nougat 7.1.1.

Une nouvelle rumeur court sur la puce intégrée au Galaxy Note 8. Les informations leakées rapportent que le mobile sera lancé avec la nouvelle puce de Qualcomm, le Snapdragon 836.

Selon les notes qui on fuitées, le Snapdragon 836 devrait être une version améliorée du Snapdragon 835 qui reste la puce mobile la plus puissante sur le marché.

Le Snapdragon 836 devrait être cadencé à 2.5 GHz, contre 2.45 GHz pour le Snapdragon 835. La puce graphique du 836 devrait aussi connaitre une hausse de fréquence à 740 MHz.

Le Galaxy Note 8 devrait donc être le premier mobile a tournée avec cette puce, et devrait être suivi sur ce chemin, par LG et son V30 et la seconde génération de Google Pixel à venir.

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MediaTek Helio P35, une alternative au Qualcomm Snapdragon 660

MediaTek travaille sur un processeur Helio P35, une alternative au Qualcomm Snapdragon 660

Le constructeur de puces MediaTek travaille sur un processeur de milieu de gamme. Le Helio P35 sera un CPU de 10 cœurs, avec deux Cortex A73 64 bits cadencés à 2.2 GHz.

Mediatek

L’unité graphique embarquée sera une puce Mali G71, qui offre une gestion de l’énergie 20 % supérieur et une densité 40 % plus performante que le Mali-T880 utilisée dans les Galaxy S7 t S7 Edge. Le GPU embarqué devrait être bridé et offrira une résolution de 1080p là ou le processeur est capable de sortir du 4K.

La puce supportera les RAM LPDDR4 jusqu’à 10 Go, et la LTE avec des vitesses jusqu’à 450 Mbps. Le Helio P35 bénéficiera de la technologie de charge rapide Pimp Express 3.0.

Le Helio P35 qui devrait être disponible dans le 3e trimestre de 2017, sera une alternative au Qualcomm Snapdragon 660. La puce de Qualcomm est attendue pour le second trimestre de 2017. Il s’agit d’une puce octa cœurs, avec 4 cœurs cadencés à 2.2 GHz et 4 cœurs cadencés à 1.9 GHz. La puce Snapdragon 660 sera avec la GPU 512 et supportera 8 Go de RAM, et la LTE catégorie 10.

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Apple : L’iPhone 7 aura sa puce Intel

Apple : L’iPhone 7 aura sa puce Intel

Apple iPhone 5s

Apple iPhone 5s

Un rapport de VentureBeat affirme que 1 000 employés de Intel travaillent sur la fameuse puce LTE 7360 qui devrait équiper le prochain mobile de la pomme. Intel prend au sérieux son partenariat avec Apple, et souhaite ainsi prouver au constructeur, son envie de remplacer Qualcomm pour la fourniture du modem LTE de l’iPhone 7.

Avec le grand nombre de mobiles vendus par Apple, la société souhaite pour le moment s’attacher les services des deux compagnies. Après les différents déboires occasionnés par la production de la puce A9 de la part de Samsung, Apple souhaite prendre toutes les précautions pour éviter de tel désagrément dans le processus de production.

Apple travaille donc en étroite collaboration avec Intel sur ce projet. Et envisage également la création d’une puce A.X qui comprendrait une puce LTE et le processeur, ce qui permettrait d’offrir de meilleure performance, et d’améliorer la puissance de la puce. Intel pourrait produire cette puce en utilisant le processus de gravure en 14 nm.

Cette puce ne sera cependant pas attendue dans l’iPhone 7 à cause des délais. Avec des millions de mobiles vendus chaque année, Apple cherche à repousser encore les limites, et Intel souhaite se positionner dans la même voie.

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