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Qualcomm dévoile les nouveaux Snapdragon 765 et 865, et annonce un nouveau capteur sous l’écran 3D Sonic Max
Ce mardi, Qualcomm a dévoilé les nouveaux SoC Snapdragon. Le nouveau Snapdragon 765/765G supporte la 5G.
Qualcomm a également annoncé une plateforme modulaire, qui permet aux opérateurs d’implémenter plus facilement leurs propres technologies 5G sur les nouveaux SoC.
Le Snapdragon 865 est accompagné par un nouveau modem Snapdragon X55, qui remplace le précédent X50. La compagnie annonce une consommation d’énergie plus faible, et des vitesses de téléchargement plus élevées. Le Snapdragon 765G va intégrer également le support de la 5G.
Qualcomm a également annoncé sa nouvelle technologie d’empreintes digitales sous l’écran appelé 3D Sonic Max. Ce nouveau capteur offre une plus grande surface d’utilisation. Elle permet ainsi à l’utilisateur de poser deux doigts sur l’écran simultanément, pour plus de sécurité.
