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Vous pensez que votre smartphone est rapide aujourd’hui ? Attendez de voir ce que prépare MediaTek avec TSMC. Ensemble, ils lancent la gravure en 2 nm, une technologie révolutionnaire qui va transformer les performances de vos appareils mobiles. Plongez dans les coulisses de cette avancée majeure qui redéfinit l’avenir des puces électroniques.
Mediatek passe à l’offensive technologique
MediaTek, le géant taïwanais des semi-conducteurs, s’apprête à franchir une étape décisive. En septembre 2025, il enverra les plans de sa nouvelle puce mobile à TSMC, lançant ainsi la production de la première puce gravée en 2 nanomètres.
L’objectif est clair, proposer dès 2026 des puces mobiles ultraperformantes, capables de rivaliser avec les meilleurs SoC du marché. Une stratégie audacieuse qui s’inscrit dans une logique de montée en gamme déjà amorcée.
Une gravure plus fine pour des performances inégalées
Le passage de 3 nm à 2 nm représente bien plus qu’un simple progrès technique. Il s’agit d’une avancée majeure en matière de miniaturisation et de consommation énergétique.
Grâce à cette finesse, les transistors sont plus nombreux sur une même surface, ce qui permet d’augmenter la puissance de calcul tout en réduisant la chaleur dégagée. Résultat, des smartphones plus rapides, plus stables et plus économes.
TSMC, le partenaire stratégique de MediaTek
TSMC, leader mondial de la fonderie de semi-conducteurs, joue un rôle central dans cette révolution. C’est dans sa Fab 20 à Hsinchu, Taïwan, qu’il prépare la production dite « à risque » de ces nouvelles puces.
Avec un rendement de 60% déjà revendiqué, TSMC démontre une maîtrise impressionnante. Cette performance repose sur des choix technologiques solides, notamment l’adoption de la structure de transistor Gate-All-Around (GAA), aussi appelée Nanosheet.
Une bataille d’architecture avec Intel et Samsung
La guerre des nanomètres fait rage. Si TSMC reste prudent avec sa technologie 2 nm, Intel, de son côté, mise sur son node 18A et sa nouvelle alimentation par l’arrière (« backside power delivery ») pour tenter un retour en force.
Mais Intel doit encore rattraper son retard après plusieurs années de stagnation. La question cruciale, qui saura proposer la puce la plus performante et rentable ?
Des enjeux économiques colossaux
Les investissements sont à la hauteur des ambitions. La future usine TSMC de Kaohsiung, la Fab 22, représente à elle seule un budget de 45 milliards de dollars.
Dans un contexte géopolitique tendu, les géants comme AMD, Apple, Nvidia et Qualcomm doivent composer avec les contraintes américaines tout en sécurisant leur accès aux technologies de pointe. Pour MediaTek, qui bénéficie de tarifs préférentiels de la part de son compatriote TSMC, l’avenir s’annonce sous les meilleurs auspices.
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